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　　正如之前宣布的那样，AMD在今天的Meet The Expert活动上联合华硕、微星、华清、盈泰等厂商正式公布了X670和X670E芯片组主板。

　　 X60和X670E都将服务于AMD Zen 4锐龙7000台式机处理器。后者预计8月30日发布，9月15日联合首发。

　　 X670和X670E的共同点是都采用LGA1718接口(AM5) CPU插槽，原生支持170W功耗。它们在向后兼容性上是AM4时代的散热器，开放了多达24个PCIe 5.0通道(x16显卡、x4 SSD、x4南桥)、双通道DDR5内存(速度未透露)、14个USB接口和4个HDMI 2.1/DP 2.0。

　　不同方面，X670E采用双核设计，超频潜力更大，支持两块PCIe 5.0显卡和一块NVMe。X670默认只有一个PCIe 5.0 NVMe扩展槽，显卡可选。

　　就厂商已经公布的主板产品而言，一些新的亮点包括新支持M.2 25110 SSD，增加了对lightning 3/4/USB 4的支持，大量的2.5G网络端口，以及少数直接安装在10gb(Marvell AQ tion以太网芯片)上的高端机型。

　　以华硕为例。ROG十字丝X670E Extreme具有20个2相电源(110A)、10千兆网络端口、双USB4等。

　　微星X670E神似旗舰板24 2相电源(105A)，专利无螺丝M.2 SSD扩展槽，万兆网口，全功能USB-C等。

　　华清给出了多达五款不同价位的X670E主板，满足用户的多样化需求。

　　可惜厂家没给具体价格，估摸着也不会便宜。

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