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　　根据目前的亮相消息，OPPO即将推出find系列迭代升级x5。

　　 Find x5将首批搭载联发科(MTK)旗舰芯片9000。

　　后盖将采用与上一代相同的特殊锻造工艺，玻璃热弯工艺。

　　同时从背面可以看出，OPPO Find x5系列即将与相机界大咖哈苏合作。(一加失宠.)

　　屏幕也采用了上一代三星e4 2K Amoled曲面屏幕，搭载全新ltpo 2.0技术，并动态调整刷新率。(与最近发布的一加10 pro大致相同)值得一提的是，屏幕指纹将采用丁晖的超薄屏下指纹技术，不会再降了。

　　并定位高端find x5 pro。

　　采用陶瓷贴片热弯工艺。感觉好多了，温润如玉。估计重量也会上升。

　　摄影：后置部分将会像去年一样配备cmos流行的imx 766(5000万)主摄像头1/1.56 f1.7 6P镜头和imx 766(5000万)双主摄像头阵容。长焦用的是三星s5k3 m5 f1.4光圈，属于万金油长焦coms，不要抱太大希望。

　　至于是否会和去年的9pro一样配备自由曲面镜头，目前还没有确切的消息。

　　好消息是，OPPO首款自研芯片Mariana X将安装在X5 pro上，提升isp的算法优化。计算摄影将迈出新的一步。不幸的是，普通的X5(MTK)将不会安装。

　　其他配置：内置5000mAh电池，80W快充，无线充电。

　　目前find系列相比去年依然没有大的突破，依然没有长焦镜头。对于那些喜欢拍摄远处风景的人来说，它仍然几乎是有趣的。不过已经到了旗舰机的门槛。

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