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　　还记得我写的那篇关于2021年华为Mate系列暂停发布的文章。我以为华为最快也要两三年才能重启Mate系列。结果才过了一年，Mate50系列的消息就满天飞了。

　　前段时间，Mate50系列发布时间曝光。现在连设计和部分功能配置都曝光了。看来Mate50系列上市是确定的了。作为最值得期待的国产旗舰手机，Mate50系列的回归能否成为国产手机在高端旗舰市场的一剂强心针？

　　 Mate50回归本轮曝光的Mate50系列产品图，延续了之前Mate系列的产品线规划。有三款，分别是Mate 50、Mate 50 Pro和Mate 50 X，基本上Mate 50取代了Mate 40E的入门位置，增加了Mate 50 X的大屏版本。

　　图片来源：微博

　　从曝光的产品图纸来看，Mate 50和Mate 50 Pro的外观尺寸差不多，而Mate 50 X明显要大一些，而且从机身的弧度也可以看出Mate 50比Mate 50 Pro要窄一点。另外，侧面的音量键和电源键的角度也不一样。基本上可以推测Mate 50和Mate 50 Pro会采用不同的屏幕设计。结合之前的预测，基本可以确定Mate 50会是直屏设计，而Mate 50 Pro是曲面屏设计。

　　至于Mate 50 X，从侧键的位置来看，大概率是和Mate 50一样的直屏设计，也就是说只有Mate 50 Pro采用了曲面屏设计，而从正面渲染来看，基本延续了上一代的大角度曲面设计，这也是为什么电源键会明显向后盖区域弯曲的原因。

　　在渲染图中，我们还可以看到Mate 50的图像模块设计，依然是经典的环形模块。这样的设计也是Mate 50最有辨识度的地方。在摄像头数量上，三款都是一样的，都是四摄像头设计。不过Mate 50右上角的摄像头疑似换成了200万人像之类的多个摄像头，而Mate 50 Pro和Mate 50 X则配备了规格更高的摄像头。

　　硬件规格方面，目前曝光的主要是处理器。据悉，Mate 50系列将采用骁龙8 Gen 1 4G处理器，与P50一样是骁龙处理器的特别版。不过华为前段时间推出了5G手机壳，Mate 50系列应该可以通过手机壳实现5G功能。发售时极有可能推出与5G手机壳一同发售的“5G套餐”。

　　此外，值得一提的是，Mate 50系列还将推出搭载海思麒麟芯片的版本，不是老版麒麟9000的库存，而是全新的麒麟9000s。如果这个启示是真的，那么背后的信息量是相当巨大的，这个我后面会详细讲。

　　图片来源：互联网

　　另外，效果图还有一个特点引起了我的注意。Mate 50 Pro的渲染图显示，其屏幕采用了Mate 30系列相同的刘海设计，而Mate 40系列上类似的设计已经被左侧双孔挖空所取代。

　　图片来源：微博

　　这次Mate 50 Pro回归刘海设计，是不是反转了设计？个人认为刘海设计优于双挖设计。实际使用中，双挖的位置其实有点尴尬。如果有玩过Mate 40系列横版手游的朋友，应该很容易理解双挖设计的问题。

　　而且就观感而言，左边的双孔其实让这个区域更显眼，但不如中间的刘海设计顺眼。不过在Mate 50系列中，除了Pro机型采用了居中刘海设计，其他两款都会采用居中单孔设计。

　　另一方面，我觉得可能还有其他因素影响Mate 50 Pro采用中置刘海设计。华为仍然受到美国的制裁，这使其无法购买一些先进的关键部件。所以很有可能无法在Mate 50 Pro上实现缩小的3D结构光人脸识别模块，只能使用Mate 20 Pro和Mate 30 Pro使用的模块(两款都是中置刘海设计)。

　　 Mate 50系列的回归，对于国内高端手机市场来说，可能是一个很好的信号。由于华为停止发布Mate系列，目前5000元以上的高端市场几乎完全被iPhone占据，市场份额超过50%，而Mate 50系列可能会改变这一局面。

　　麒麟又来了？在一系列的爆料中，信息量最大的无疑是Mate 50系列疑似推出搭载麒麟9000s芯片的版本。虽然篇幅不大，但熟悉半导体市场的朋友应该会觉得不可思议。早在2021年，麒麟9000芯片就基本剩下了必要的售后库存，P50系列已经基本换成了高通芯片，即骁龙888 4G版。

　　而且麒麟9000是华为最后一款麒麟芯片，剩下一批麒麟9000s芯片的可能性不大。首先从命名上来说，麒麟9000s和麒麟9000属于同一个序列，所以基本上性能上的差别不会很大。大概率是使用5nm或7nm工艺的芯片。考虑到工艺技术的难度，7nm的可能性最大。

　　重点是华为哪里找的7nm芯片代工？因为TSMC的制裁，它已经无法为华为提供芯片代工服务，制造工艺类似的三星也是一样。此前，美国甚至要求TSMC和三星提供订单制造商的信息，部分是为了确保这两家半导体代工厂没有为一些受制裁的企业提供产品。

　　如果是以前的消息，我可能会认为是又一次炒作，但是这次不一样，因为几乎在同一时间，网外很多权威媒体开始报道SMIC已经开始量产7nm芯片，并开始对外销售。据悉，外媒从一台拆解的国产高性能矿机中发现了非TSMC和三星生产的7nm芯片，从芯片鉴定来看，是SMIC供货的。

　　图片来自彭博

　　根据外媒提供的信息，SMIC提供的7nm芯片甚至应用了N 2技术，相当于TSMC的7nm版本，也就是麒麟990使用的工艺。如果所有矿机都能从SMIC获得7nm芯片，华为有可能从SMIC获得7nm芯片产能吗？

　　至少，早在2021年，就已经有消息称SMIC一直在低调的批量出货7nm芯片，更早的消息称将在今年10月完成7nm芯片的量产。如果以上消息属实，那么麒麟9000s的合约制造商很可能是SMIC。一年后，我们或许能在华为手机上看到新的麒麟芯片。

　　考虑到7nm工艺和5nm工艺的差距(其实5nm曾经叫7nm)，麒麟9000s的性能可能没有麒麟9000高，但是以近几年的芯片性能来看，即便如此，还是可以打的。毕竟和麒麟990处于同一个时代的骁龙865，在手机市场还是占有相当高的比重。

　　既然SMIC预计今年10月量产7nm芯片，为什么Mate 50系列不直接采用麒麟9000s？我觉得有两个个人原因。

　　第一，SMIC预计10月量产，显然赶不上Mate 50系列的发布。考虑到芯片交付和手机生产周期，至少提前半年才能赶上量产时间，所以Mate 50系列还是以骁龙8 Gen 1为主。

　　第二，SMIC的7纳米产能估计非常有限。根据目前公布的信息，SMIC很可能用DUV光刻机生产7nm芯片，这也是DUV光刻机的理论工艺上限。TSMC和三星由EUV光刻机生产，EUV在量产成本、效率和良率方面优于DUV。所以目前只有SMIC用DUV生产7nm芯片，芯片产能由于效率和良率非常有限。

　　不过目前这个消息还没有得到证实，后续可能会因为成本或者其他因素取消。无论如何，至少7nm的难度应该已经被SMIC攻克，我们可以期待未来麒麟芯片的重生。

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