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　　纳米cpu是什么意思：

　　微米是指集成电路中电路之间的距离。制造业的趋势是向更高密度发展。IC设计密度越高，意味着同样尺寸和面积的IC可以有更高的密度和更复杂的功能。微电子技术的发展和进步主要依赖于工艺技术的不断进步，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而提高集成度，降低功耗，提高器件性能。

　　从1995年开始，芯片的制造技术从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米发展到最新的14纳米。改进处理器的制造工艺意义重大，因为更先进的制造工艺会在CPU中集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺将进一步降低处理器的核心面积，也就是说，在同样面积的晶圆上可以制造更多的CPU产品，直接降低CPU产品的成本，从而最终降低CPU的售价，让消费者受益。更先进的制造技术也会降低处理器的功耗，从而降低其发热量，解决提高处理器性能的障碍。处理器本身的发展史充分说明了这一点。先进的制造技术使CPU的性能和功能不断增强，但其价格不断下降，这也使计算机从以前大多数人只能梦想的奢侈品成为所有人的日常消费品和必需品。一般来说，更先进的制造技术需要更长的开发时间和更高的开发技术，但更先进的制造技术可以更好地提高CPU的性能，节省处理器的生产成本，从而降低售价。

　　相关CPU的推荐制造工艺：

　　 CPU(中央处理器)作为计算机的核心部件，在用户心中一直是个谜。在大多数用户心目中，它只是一个缩写，他们甚至不会拼写它。在一些硬件专家眼里，CPU最多十几平方厘米，有很多脚，CPU的核心甚至不到一平方厘米。他们知道有多少微米的工艺被用来制造这个不到一平方厘米大小的东西。他们知道它集成了上亿个晶体管，但很少有人知道CPU的制造工艺。我们来详细看看CPU是怎么练的。折叠基础材料大部分人都知道现代CPU是硅材料做的。硅是一种非金属元素。从化学角度来说，由于它位于元素周期表中金属元素区和非金属元素区的交界处，具有半导体的性质，适合制造各种微小的晶体管。目前，它是最适合制造现代大规模集成电路的材料之一。从某种意义上来说，沙滩上沙子的主要成分是硅(二氧化硅)，而用来生产CPU的硅材料其实就是从沙子中提炼出来的。当然，CPU的制造过程中还需要一些其他材料，这也是为什么我们不会看到英特尔或AMD只是拖着成吨的沙子去他们的制造厂。同时，制造CPU需要非常高纯度的硅材料。虽然来自廉价的沙子，但是由于材料提纯工艺的复杂性，我们还是无法将一百克高纯硅的价格与一吨沙子相提并论。

　　制造CPU的另一种基本材料是金属。金属被用来制作连接CPU内部各种元件的电路。铝是常用的金属材料之一，因为它价格低，性能好。现在主流的CPU大多用铜代替铝，因为铝的电迁移太大，不能满足快速发展的CPU制造工艺的需要。电迁移是指金属的单个原子在一定条件下(如高压)从原来的地方迁移出来。显然，如果不断从连接元件的金属微电路中去除原子，电路很快就会变得千疮百孔，直到电路断开。

　　这就是为什么当超频的人试图大幅提升诺斯伍德奔腾4的电压时，这个可怜巴巴的CPU经常在《猝死综合症(SNDS)》中被震惊甚至牺牲。SNDS使英特尔首次将铜互连技术应用于CPU生产过程。铜互连技术可以明显降低电迁移，同时使电路比铝技术更小，这也是纳米级制造技术不可忽视的问题。而且铜的电阻比铝小很多。种种优势使得铜互连技术迅速取代铝，成为CPU制造的主流选择。除了硅和一些金属材料，还有许多复杂的化学材料参与CPU的制造。

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