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　　对于大多数消费者来说，买手机一定要看芯片，也就是Soc，因为它在一定程度上决定了手机的性能，是真正核心的东西。

　　但是Soc的数量众多，不同厂家，不同型号，普通人很容易看到盲区，所以就有各种梯形图，Soc的评测对比等等。

　　 Soc集成了CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等单元，但真正决定性能的是CPU(影响运行速度)、GPU(影响游戏性能)、基带(影响网络)。

　　今天CPU是按照多核性能来排名的。如果多核性能差不多，就按单核性能排序。先说说现在的手机芯片，看看大家同意不同意这个排名。

　　说到CPU，就不得不说IP核了。目前手机芯片主要采用ARM架构。理论上，X2X1 A78 A77 A76 A75 A73 A55/A53。

　　接下来，开始排名。第一第二第三名必须是苹果的A15。

　　目前A15也有三款，一款是A15满血版，TSMC N5P工艺，6个CPU核心，5个GPU核心，iPhone 13 Pro/13 Pro Max独享。

　　一个是A15的4核GPU版本。CPU和满血版A15一样，但是GPU少了一个核心。iPhone 13/13 mini/SE 3独家。

　　一个是降频版A15 CPU，6核CPU，但是大核的频率比上面两个型号低，而GPU是5核，iPad mini 6独占。

　　第四名是天机9000，TSMC 4nm工艺，ARMV9架构，8核CPU，10核GPU。性能和功耗参数强于高通的8Gen1，GPU略弱。

　　第五名是苹果的A14，TSMC的5nm工艺。从多核跑分来看，弱于天机9000，但略好于高通的8Gen1。上一代的A14已经足够骄傲了。

　　第6名是高通8Gen1，三星4nm技术，ARMV9架构，用错了三星技术。CPU不太好，GPU很强，但是发热很猛，很难控制。

　　第七名是高通骁龙888/888，三星的5纳米技术。它的性能实际上类似于高通的8Gen1，但它也有巨大的发烧。手机厂商很头疼，称之为火龙。

　　第八名是天机8100，采用TSMC的5nm工艺。它的性能比高通的888 CPU多核稍弱，但它的功耗控制其实更好一点。

　　接下来9、10、11号芯片都是华为的，分别是麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L，采用TSMC的5nm工艺。

　　这三款芯片主要区别在CPU和GPU核心上。麒麟9000是8核CPU，24核GPU。麒麟9000E是8核CPU，22核GPU.麒麟9000L是6核CPU，22核GPU。

　　从CPU上看，麒麟9000多核和天机8100差不多，略弱于高通骁龙888/888，在GPU上差别也不是太大。

　　至于麒麟9000L的排名，理论上来说应该排在高通870、苹果A13、三星2200等之后。但也差不多水平，所以排在这里。

　　接下来应该是高通骁龙865/骁龙870，苹果A13，三星Exynos 2200，天机1200，高通778G。不过这些芯片会分为中端芯片，我就不介绍了。

　　不知道大家对以上排名怎么看。我觉得很可惜，华为和麒麟在他们的绝唱之后，没能推出更强的芯片，慢慢落后了。

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